하이닉스실적발표 Q&A

■ SK하이닉스 3Q24 실적발표 주요 Q&A (1)

1. 향후 Commodity DRAM(LPD4, D4) 가격 향후 전망은? HBM을 포함한 Blended DRAM ASP의 향후 방향성은?

- PC/모바일 수요 둔화 및 중국 로컬 업체들의 시장 진입으로 DRAM 가격 변동성이 높아지고 있음. 하지만 Legacy 제품과 프리미엄(LPD5, D5, HBM 등)의 수급 상황이 크게 다르기 때문에 제품의 가격 방향도 향후 다를 것.

- HBM은 장기 계약 통해서 가격/물량 확정되어 있음. 2025년에는 HBM 판매 증가하면서 평균 가격은 전년비 상승할 것. 또한 고성능/고사양 시장내 공급은 제한적. 반면 수요는 증가할 것. 그러기에 가격 하락 압력은 제한적일 것.

- 당사 디램 매출 중 HBM이 40% 차지. 따라서 HBM 상대적으로 높은 ASP 고려하면 Blended ASP는 일부 제품 가격 하락하더라도 지속 개선될 것으로 전망. 안정적인 HBM 매출로 수익성 극대화 해 나갈 것.

2. 3분기 DRAM/NAND 중심의 저조한 출하량의 배경은? 
- DRAM은 3개월전 실적발표에서 빗 가이던스가 QoQ 한자리 초반 성장한다고 했었는데, 실제로는 한자리 초반% 감소. 대부분 PC D4 중심으로 판매량 감소했음. 대신 D5를 계획보다 더 판매하면서 D4 물량 감소 효과를 상쇄시켰음.

- NAND는 가이던스가 한자리 중반 감소였는데, 실제로는 10% 중반 감소. 단품/Cliend SSD 때문. 채널/PC 중심으로 가격 하방 압력이 컸음. 수익성 중심의 판매 전략에 따라 기존 판매 물량 계획 하회하더라도 재고 Carry를 하기로 했음. 이부분은 향후 생산량 조절을 통해서 조정해 나갈 계획.

3. 최근 블랙웰 공급 지연 가능성 및 HBM 시장 공급량 증가에 따른 HBM 공급 과잉 우려에 대한 회사의 입장은?

- 2025년 고객 물량과 가격 협의 완료. 일반 디램과 다르게 HBM의 수요 측면 가시성이 매우 높음. 내년 HBM 수요는 고객 지속적인 AI투자 의지 확인되는 만큼 예상보다 더욱 늘어날 것으로 전망.

현재 AI 기술은 단순히 학습/예상하는거에 그치지 않고, 추론까지 하기 위해 더 많은 Computing 시간을 필요로 하고 있음. 향후 컴퓨팅 파워 요구량 늘어나는 트렌드 등을 고려하면 HBM 수요 둔화 걱정하는 것으로 시기상조일 것.

- 오히려 HBM 신제품 개발 난이도 증가, 수율 Loss, 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 충분히 공급하는것이 쉽지않을 것.

수요 측면의 업사이드 가능성, 공급 다운사이드 가능성이 높기 때문에 내년에도 공급보다 수요가 강할 것. 일반 디램과 달리 HBM 장기 계약 체결하는 것도 이런 상황을 반영했을 것.

4. 2025년 HBM 추가 수요가 있을 경우, 대응 여력이 있는지?

- 일각의 우려와 달리, AI 수요는 지속 예상치를 상회하고 있음. 고객의 추가 요청도 이어지고 있음.

- 당사는 올해 TSV 캐파를 전년비 두배 이상 확보하는 계획 이행중. HBM3e 공급 확대를 위해서 1Bnm 전환도 계획대로 진행하고 있음.

또한 이미 확보된 고객 물량 충족하기 위한 투자 집행중. 당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하는 것은 당사 생산 여력에 한계있는 것도 사실.

특히 HBM3e 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가중. 가능한 빠르게 HBM 캐파 증가 시키고, DRAM 선단공정으로 전환하여 HBM3e 생산 확대해서 추가 수요에 최대한 대응할 것.

5. PC/모바일 수요 둔화되면서 재고 이슈가 있을텐데, 현재 회사의 재고 상황은? 제품별로 재고 정상화 시점은?

- PC/모바일 수요 회복이 당초 예상보다 지연되면서, 당사는 생산 계획 조정해서 재고 비중 높은 일부 Legacy 생산 비중 빠르게 축소하고 있음.

- 3분기말 PC/모바일 고객 재고는 전분기와 비슷한 수준, 상대적으로 수요 견조한 서버 고객 재고는 양호한 수준.

한편 PC/모바일/서버 등 응용처 상관없이 D5/LPD5는 여전히 높은 수요를 유지하고 있음.

- HBM 생산확대로 일반 디램 생산 여력 제한적. 현재 수급은 타이트함. 이에 내년 HBM/LPD5/D5 수요 업사이드 등을 대응하기 위해 당사는 선단공정 전환 앞당겨 추진하고 있음.

유연한 계획으로 Legacy 재고를 소진해 나간다면, 내년 상반기 업계 Legacy 재고는 정상화될 것.

6. Nvidia/AMD AI GPU와 HBM의 생산 일정 차이의 배경은? HBM3e 12단의 시장 내 동사 점유율은?

- 당사는 올해 초 hbm3e 8단 최초로 공급했고, 이번분기 hbm3e가 hbm3를 넘어섬. 고객 수요 증가 반영한 것으로 앞서 언급한것처럼 hbm3e 증가세는 당초 예상보다 빠르게 진행 중.

당사는 hbm3e 12단은 9월부터 양산 개시했음. 이번분기부터 출하할 것. 고객 신제품 출시에 따라 내년에는 hbm3e 8단에서 hbm3e 12단으로 빠르게 전환될 것.

hbm3e 12단은 내년 상반기중 8단의 판매물량 넘어설 것. 내년 하반기에는 대부분이 12단 물량이 될 것으로 전망.

단수 증가로 공정 난이도 높아지는 만큼 순조로운 양산 준비를 했고, 고객과의 협력으로 12단 수요를 선점해 나갈 계획. 최고 특성 확보한 만큼 지속적으로 HBM시장을 선도해나갈 것.

7. SK하이닉스의 NAND 시장 대응 전략은?

- 당사 낸드 사업은 외형 성장보다 수익성 우선, 투자 최적화에 집중하고 있음. 이런 전략의 일환으로 수익성이 확보되는 제품 중심으로만 전환 투자 진행 중.

재고가 정상화되고 본격적인 수요 개선 가시화될때까지는 보수적인 생산 운영과 Capex 전략을 지속해나갈 것.

올해 낸드 시장에서 뚜렷한 수요 회복세를 보이는 eSSD 고수익 제품 강화하고 있고, 초고용량 라인업을 확대해서 당사 포트폴리오 고도화할 것.

- 3분기 실적에서 보이는 것처럼, 당사는 낸드 빗 판매량 줄어들더라도 가격 안정화에 집중하고 있음.

올해 낸드 물량 점유율은 다소 줄어들수있겠으나 매출 점유율은 전년비 확대될 것으로 예상.

올해 낸드 수요는 예상보다 더디게 개선되나, 내년에는 AI PC/스마트폰 출시 본격화되고 교체수요 나오면서 수요 환경은 올해보다 개선될 것.

당사는 지속적으로 수익성 창출할수있는 낸드 사업 강화를 위해 첫째 수익성 우선, 투자 최적화 전략을 유지할 것으로 강조.

8. 현재 HBM이 일반 디램 대비 웨이퍼 투입량 3배 정도일텐데, HBM4로 넘어가면 전환비율이 더 커지는지?

- 고대역폭, 고성능 구현하기 위해 일반 디램보다 HBM 다이사이즈가 큼. 패키징 특성상 일반 디램과 동일한 빗을 생산하기 위해서는 더 많은 캐파가 필요함.

HBM3e는 동일 용량 DDR 제품대비 2-3배 추가 웨이퍼 캐파 필요. 12단은 8단보다 패키징 난이도 높아지고 수율도 떨어지기 때문에 더 많은 캐파 필요.

HBM4로 전환되면 더 높은 대역폭, 고성능 특성 구현위해 다이 사이즈는 더 커지기 때문에 3배 이상의 웨이퍼 캐파 필요하게될 것.

중장기적으로 디램 수요는 연평균 10%중후반대 전망. HBM은 디램 평균을 크게 상회하는 성장을 전망.

HBM의 수요 증가와 전환율 상승을 고려하면, HBM 세대 변화에 따라 웨이퍼는 많이 요구되고, 일반 DRAM 공급 제한적일 것.

9. 중국 공급업체들의 캐파 확장 우려. 중국 메모리 시장 진입에 대한 회사의 입장은? sk하이닉스 중국 우시/대렵팹 향후 운영 방향은?

- 중국 메모리 공급업체들의 공급증가로 D4/LPD4 중심의 경쟁 강도가 높아지고 있음.

다만 D4,LPD4를 채용하는 시장은 D5/LPD5로 크로스오버 되고 있음. 후발업체의 기술력/제품력 측면에서 여전히 격차가 있음.

응용처에 따라 성능보다 가격 경쟁력이 중요할 수 있지만, PC/스마트폰에서도 AI기능 탑재 확대될수있도록 고성능/고사양 메모리의 필요성이 커질 것.

당사는 경쟁환경 감안하여 Legacy 생산 축소하고 중장기 고성장하는 시장에 선택과 집중할 것. LPD5/D5에더 더 빠른 스피드 가능한 제품 개발을 통해서 격차를 유지해 나갈 것.

10. 24/25년 설비 투자 계획은?

- 올해 투자규모는 HBM과 M15X를 감안하면 연초 예상대비 높은 10조원 중후반대 수준일 것.

2025년 아직 구체적인 규모 확정되지않았으나, HBM 안정적인 공급을 위한 투자(1Bnm 전환/TSV) 등 수요 확보된 제품 중심의 투자를 진행하고, LPD5/D5 캐파 확장,  M15X/용인 인프라 등을 고려하면 올해보다 소폭 증가할 것.

다만 투자 규모 증가분이 대부분 인프라 R&D 후공정에 투입된다는 것으로 고려하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 것.

내년 투자는 여러가지 시나리오로 검토 중. 지속적으로 점검해 나갈 것. 수익성이 확보되는 제품에 한해서 투자를 한다는 원칙을 유지. 향후 시황 변화에 따라 유연한 투자 결정으로 대응해 나갈 계획.

11. 3분기 NAND 매출대비 이익 개선의 배경은? 일회성 비용 영향은 및 향후 추가 발생 가능성은?

- 3분기 NAND는 수요 강세 지속된 eSSD 중심과 실수요 위주의 판매 대응. 결과적으로 매출은 전분기대비 아주 소폭 감소.

판매량 감소에 따라 매출 원가 줄어들어든 가운데 ASP가 높았고, 특히 eSSD 매출 비중이 60% 넘어선것도 수익성 개선의 배경이 될 것.

- 재고 평가손실 또는 환입 같은 일회성 비용은 이미 다운턴 기간에 인식한게 대부분 환입됨. 이번분기에는 재고평가 관련 손익 영향은 미미. 일회성 비용 등의 유의미한 변동은 없었음.

12. HBM4의 개발 현황 및 기술 리더십 유지 가능성은 HBM4 Logic Die 생산 시 파운드리 기업과의 협력에 대해서 어떠한 변화가 있을지?

- 당사는 최고의 특성/품질 기반의 HBM을 공급하기 위해서 고객과 기술 이슈 도출하고 고객 피드백 통해서 정확성/완성도 높여왔음.

HBM4에서는 I/O 개수 두배로 늘어나고, 저전력을 위해 새로운 스킴이 적용되고 로직 파운드리 활용하는 등 많은 변화가 있을 것.

기존 범위를 넘어서 깊이있는 기술 교류가 필요. 당사 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해서 준비하고 있음.

빠르게 발전하는 AI 기술 속도에 맞춰서 성능 향상된 차세대 제품을 적기에 공급하는 것이 HBM 주도권의 핵심일 것.

일반 디램과 달리 HBM은 고객 수요 기반으로 생산 규모 결정하게 됨. 선단공정 통해 칩 사이즈 줄여서 원가 낮추는 것보다 고객 요구에 맞춰서 안정적으로 적기에 공급하는 것이 중요.

HBM 칩 구조상 Cell 영역 면적이 작기 때문에 선단공정 적용하더라도 칩 사이즈 줄이는 Benefit이 제한적. 안정적인 퀄리티로 제공하는 것에 집중. 예정대로 2025년 HBM4 하반기 고객 출하를 계획하고 있음.

적기 공급 뿐만 아니라 투자 효율성 확보해서 시장 리더십과 이익 안정성 지켜 나갈 것.