인텔, 3분기 실적 체크할 점

인텔, 3분기 실적 체크할 점

1. 가우디 3세대의 문제점

인텔의 AI 가속기 제품군이 가우디. 가우디 3세대는 메모리 대역폭이 2세대보다 1.5배 상승하는 등 성능이 상당히 향상됐음. 근데 경영진이 분기 동안 고객사의 채택률이 상당히 낮다고 지적

그 이유는 시냅스 AI 때문. 이는 엔비디아 CUDA와 같은 소프트웨어 개발 인터페이스 툴. 가속기의 아키텍처가 바뀔 때마다 시냅스 AI도 내부 기능이 하드웨어에 맞게 최적화돼야 함. 그런데 이 최적화 과정이 지연돼서 고객들이 가우디3을 도입하길 꺼려한다고 함

엔비디아는 Hooper에서 Blackwell로 전환할 때 CUDA의 최적화를 상당히 빨리 진행했음. 이러한 사소한 차이가 양사의 차이를 만드는 셈

2. 18A 공정 양산

인텔 파운드리의 로드맵에 따르면 3나노 공정 다음이 18A, 18옹스트롱 공정임. 서버용 CPU 제온 7세대가 18A로 만들어질 예정. 울트라 3세대 팬서 레이크도 마찬가지

근데 18A 수율에 대한 의문이 큼. 실제로 실적발표 기자회견에서 한 애널리스트가 "인텔 님들아 너희들 결함밀도(D0) 0.4 미만이라매? 이거 양산 가능함?"이라고 의문을 제기했을 정도

보통 생산수율 지표인 D0이 0.1 미만이어야 양산이 가능함. 0.4면 한참 멀었음. 펫 겔싱어 CEO도 아직 대량생산이 가능한 수율은 아니라고 인정했음. 내년 하반기부터 A18 양산할거면 이보다 현저히 낮아져야 한다고 본인들이 알아서 실토했을 정도. 노력하겠다고 했고 결과는 지켜봐야 함

3. 마진 개선의 비결

인텔의 4분기 가이던스에 따르면 GPM은 39.5% (est. 38.7%). 여전히 전년 대비 약 9%p 낮은 수준이긴 하지만 컨센서스 이상이라는 점이 고무적

마진 개선은 PC용 CPU 울트라 시리즈와 관련이 있음. 현재 울트라 1세대 '루나 레이크'는 온-패키지 방식임. 이게 뭐냐면 말 그대로 CPU 패키지 안에 프로세서랑 메모리 같이 넣는 거. 두 구성품이 가까울수록 전송속도가 빠르고 배터리 소모도 적음

대신 단점이 제작비용이 많이 든다는 거임. 당연히 3D 패키징 기술이 필요할 정도로 복잡성이 증가하니 비용이 더 듦. 지금 인텔 회사 자체의 제1순위 목표가 비용절감 및 운영효율성 개선임. 이를 위해서는 제조비용도 절감해야 함. 그래서 울트라 2세대 '팬서 레이크'부터는 오프-패키지 방식을 사용할 예정

오프-패키지는 온 패키지보다 저렴함. 애초에 루나 레이크부터 오프-패키지 채택하려 했는데, 성능이 안 맞춰져서 억지로 온-패키지 쓴 거임. 울트라 시리즈 첫 출시인데 성능이 꽝이면 제조비용 절감이고 뭐고 의미가 없음

아무튼 이런 긍정적인 부분이 있었다는 점. 글고 파운드리 전략 자체가 외부 아웃소싱에 의한 수익보다는 울트라 같은 내부 제품에 들어가는 반도체 부품을 위주로 만들 예정임. 이게 되려면 일단 수율 잘 잡혀야 하고, 이에 대한 의문은 여전히 크다는 점