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CSP가 설계에서 더욱 중요한 위치를 차지하면서, TSMC, 미디어텍, Alchip이 주목

AI 인프라 구축이 가속화되면서, 엔비디아가 범용 GPU를 적극적으로 추진하는 것과 달리 브로드컴은 ASIC이 각각의 시장에 집중할 것이라고 보고 있습니다.

Broadcom은 CSP(클라우드 서비스 공급자)의 향후 제품 로드맵이 점점 명확해지고 있으며, 더 큰 시장 수요는 지능형 자동차 전용 ASIC에 있을 것이라고 밝혔습니다

.Alchip-KY는 가장 빠르게 진전되고 있으며, 중국 브랜드의 5나노미터 ADAS 프로젝트를 선점했습니다. 또한, TSMC는 Tesla의 5나노미터 Dojo 칩을 생산하고 있으며, 삼성은 Tesla의 Autopilot 4.0 프로젝트를 맡고 있습니다. 전통적인 자동차 제조사인 GM도 이 시장에 뛰어들었으며, 일본 기업이 이 프로젝트를 수주한 것으로 전해졌습니다.

Broadcom은 선도적인 기술을 바탕으로 Google과 Meta의 자체 칩 주문을 확보했으며, Broadcom의 경영진은 NVIDIA와 다른 시장에 집중하고 있음을 강조했습니다. Broadcom은 Google과 함께 TPU(텐서 처리 장치)를 개발하며 여전히 주요 공급업체로 자리 잡고 있습니다.

대만 업계 관계자에 따르면 MediaTek(미디어텍)은 TPU v7 Inference(추론) 기술을 개발 중이지만, 아직 구체적인 정보는 나오지 않았습니다. 하지만 최근 Google은 Pixel 휴대폰의 Tensor G5를 TSMC의 3나노미터 공정에서 생산하는 등 대만 업체에 대한 의존도를 높이고 있으며, Axion CPU 또한 대만 업체가 설계하고 있습니다.

Facebook의 모회사 Meta도 자사의 소셜 플랫폼을 위해 MTIA라는 칩을 개발 중이며, 이 칩은 Broadcom이 설계하고 있습니다. 또한 대만 업체는 Oculus ASIC 프로젝트를 수주했습니다. 한편, AWS는 Alchip-KY와 협력해 자체 칩을 개발하고 있으며, 자체 칩 개발 트렌드는 거스를 수 없는 흐름으로 자리 잡고 있습니다. AI 서버의 훈련 요구를 충족하기 위해, 범용 GPU와 전용 ASIC 시장은 점차 분리될 것이며, 두 시장은 각각 다른 수요를 갖게 될 것입니다.